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Application case
常用关键词: 压缩 拉伸 疲劳 冲击 高温 复合材料 小尺寸

应用案例

如何确保芯片在高低温环境下的使用性能?

关键词:芯片、PCB板、电路板、3C元件

手机芯片发热会对手机操作造成不利影响,比如操作卡顿、游戏卡顿、应用崩溃等。那么,手机芯片为什么会发热,手机芯片发热为什么会导致手机操作卡顿等问题呢?以及如何确保芯片在高低温环境下的使用性能呢?

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芯片中电子运动的能量损失以热量的形式存在,所以热量是由于电子运动而产生的,这样电路叠加越多,产生的热量越多。而电路的结构则决定了散热的效果。所以,电路的多少,电路的结构设计是否合理共同决定了手机芯片的发热状况。而当芯片变热时,芯片结构会受热变形,芯片会进行降频,对应的性能也会降低。因此,工程师希望测量出不同的芯片材料和结构在高低温状态的变形,进而确保芯片性能在高低温状态下得到保障。

针对这一需求,海塞姆科技的三维视觉显微应变测量系统提供了解决方案。

某手机芯片

 

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高低温环境加载

 

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海塞姆科技三维视觉显微应变测量系统布置

 

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测量结果—温度变化过程的时间应变曲线

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破裂时全场应变分布


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