关键词:芯片、PCB板、电路板、3C元件
手机芯片发热会对手机操作造成不利影响，比如操作卡顿、游戏卡顿、应用崩溃等。那么，手机芯片为什么会发热，手机芯片发热为什么会导致手机操作卡顿等问题呢？以及如何确保芯片在高低温环境下的使用性能呢？
芯片中电子运动的能量损失以热量的形式存在，所以热量是由于电子运动而产生的，这样电路叠加越多，产生的热量越多。而电路的结构则决定了散热的效果。所以，电路的多少，电路的结构设计是否合理共同决定了手机芯片的发热状况。而当芯片变热时，芯片结构会受热变形，芯片会进行降频，对应的性能也会降低。因此，工程师希望测量出不同的芯片材料和结构在高低温状态的变形，进而确保芯片性能在高低温状态下得到保障。
针对这一需求，海塞姆科技的三维视觉显微应变测量系统提供了解决方案。
某手机芯片
高低温环境加载
海塞姆科技三维视觉显微应变测量系统布置
测量结果—温度变化过程的时间应变曲线
破裂时全场应变分布
