晶圆在加热过程中，由于不同材料热膨胀系数、薄膜应力和封装结构存在差异，可能产生明显的热翘曲。翘曲量过大容易影响后续贴合、键合和封装工艺，因此需要准确掌握晶圆形貌随温度变化的规律。
海塞姆单目三维视觉应变仪采用单目三维DIC数字图像相关技术，可在室温、50℃、100℃、150℃、200℃和250℃等阶梯温度条件下，对晶圆进行非接触三维测量。系统同步获取晶圆表面的全场离面位移，量化整体翘曲量，并呈现中心区域、边缘区域及不同方向上的翘曲形貌。
通过对各温度阶段数据进行对比，可分析晶圆从升温到恒温过程中的形貌演变，判断翘曲方向是否发生变化，以及局部区域是否存在异常变形。相较单点高度测量，全场DIC能够提供更完整的空间分布信息。
高温环境下，贴附式传感器的安装和稳定性容易受到限制，非接触视觉测量可减少传感器对晶圆表面的影响，为半导体封装工艺优化、材料匹配、热应力分析和热可靠性设计提供实验数据。
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