在焊接结构研究中，残余应力和残余变形是影响构件性能的重要因素。焊接板在加工、服役或后续试验过程中，往往需要通过钻孔等方式分析局部残余应力释放情况。此时，客户关注的是钻孔前后试样表面是否发生微小变形，以及变形集中在哪些区域。
传统单点测量方式能够获取局部位置的数据，但很难完整呈现钻孔周围的位移场和应变场变化。对于残余应力释放这类微小、局部、连续变化过程，仅依靠少量测点往往不够直观，也不利于后续分析。
海塞姆基于DIC视觉测量技术，为焊接板钻孔—残余变形测量提供非接触式全场测量方案。系统通过对钻孔前后图像进行采集和计算，可输出试样表面的位移场、应变场变化结果，帮助客户直观观察钻孔区域周围的残余变形分布。
该方案无需接触试样，不会对测量区域产生额外干扰，适合捕捉微小变形和局部变形演化过程。通过对比钻孔前后的全场数据，客户可以分析残余应力释放特征，判断焊接工艺对局部变形的影响，为工艺改进、结构验证和质量评估提供依据。
对于焊接板残余变形研究而言，视觉全场测量不仅提供数据，也提供可追溯的图像证据，让测试结果更直观、更完整。
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